鈑金加工件在量產(chǎn)前，需先對原料進行質(zhì)量檢驗和變形校正，然后再進行放樣與號料。材質(zhì)檢驗是鈑金件設計、打樣、工藝準備直到正式投產(chǎn)的重要工序，各環(huán)節(jié)之間需運用化學檢驗、性能檢測等，實現(xiàn)規(guī)范標準化生產(chǎn)。

1、鈑金加工件材質(zhì)檢驗標準

原材料檢驗是為判斷材料的化學成分、組織結構、性能指標等是否符合相應標準，見表4-4。

2、鈑金加工件材質(zhì)檢驗

（1）材質(zhì)檢驗技術

材質(zhì)檢驗技術有成分分析法和光譜分析法兩種，見表4-5。

（2）斷口分析技術

低倍斷口分析是指用肉眼或不大于20倍的放大鏡，觀察分析金屬及合金的斷口組織狀態(tài)，檢查鈑金材料的宏觀缺陷，特別是對斷口進行初步的觀察和分析。斷口分為脆性斷口、韌性斷口及疲勞斷口。

脆性斷裂大多是穿晶斷裂，斷口是沿一定的結晶平面迅速發(fā)展而成的，斷口一般較平整，有金屬光澤，呈結晶狀。韌性斷口大都是塑性較好的材料在伴隨有劇烈滑移時形成的斷口。斷口一般是穿晶且成纖維狀杯錐斷口，錐部較平滑呈暗灰色狀。

疲勞斷裂是在重復變化載荷作用下所發(fā)生的斷裂，一般開始于鈑金件中某些受高應力的部位，特別是表面上不連續(xù)部位。疲勞裂紋產(chǎn)生后，隨著交變應力的繼續(xù)，裂紋逐漸向截面其余部位擴展，直到有效截面積被縮小到不能再承受外力時，部件則突然斷裂。

在低倍觀察時，疲勞斷口分為裂源周圍平滑而細密的區(qū)域（形成了所謂貝殼狀條紋或海灘條紋）和部件的有效截面積被縮減到臨界值時所產(chǎn)生的靜力破壞區(qū)。

在進行失效分析時，為探索產(chǎn)生失效的原因，除對斷口進行低倍觀察外，還必須在高倍的掃描電子顯微鏡下觀察分析斷口的微觀形貌，以確定斷裂機制。

（3）組織分析技術

利用光學金相顯微鏡對金屬的打磨、拋光、腐蝕后進行觀察分析，可觀察到鈑金材料組織的組成物大小、形狀和位置，非金屬夾雜物與成分偏析、晶界氧化及顯微裂紋，以及鋼件的滲碳層、滲氮層、滲鋁層等的厚度和特征。

（4）無損檢測技術

無損檢測是在機器零件不被破壞的情況下，對材料內(nèi)部缺陷進行檢測的技術，可應用于材料和產(chǎn)品的靜態(tài)及動態(tài)檢驗。主要方法有射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷等。

X射線探傷是根據(jù)X射線在被檢零件與內(nèi)部缺陷介質(zhì)中的能量衰減程度不同，而引起射線并透過工件后強度的差異進行測試。這種差異可用X射線膠片記錄下來，如圖4-5所示，或用熒光屏、像增強器、射線探測器等觀察，從而對照標準評定零件的內(nèi)部質(zhì)量。

超聲波探傷是由電子設備產(chǎn)生的0.4～25MHz超聲波，射入被檢查物內(nèi)碰到該物的另一側底面及遇到缺陷時，能被反射回來的信號差別進行測量，如圖4-6所示。可在熒光屏上檢查出缺陷的大小、性質(zhì)和存在的部位。

磁力探傷是將磁場加在被測鈑金件上，如圖4-7所示，利用磁力線（虛線）表示磁場方向，并按磁場方向來磁化工件，則可較容易地檢測出缺陷。磁化電流使用交流電或直流電均可，但對靠近表面的內(nèi)部缺陷用直流磁化比交流磁化效果更好（磁化電流的選擇見表4-6）。

在磁粉探傷中，磁化方向至關重要，若檢驗鈑金件中平行于軸向缺陷時，可采用圖4-7（a）和（b）所示的直角通電法和電流貫通法對工件周向磁化進行檢驗。若檢驗工件中平行于徑向（橫向）缺陷時，則可采用圖4-7（c）和（d）所示的磁軛法和磁貫通法對工件縱向磁化檢驗。無損探傷特別適用于探測件內(nèi)部的面積型缺陷，如裂紋、白點、分層、夾渣、疏松和焊縫中未焊透等。

（5）材質(zhì)檢驗項目　所選材質(zhì)是否符合技術和質(zhì)量標準，要對其成分、組織和性能等進行檢驗。鈑金加工材質(zhì)項目的檢驗方法與內(nèi)容見表4-7。

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